野村：封装基板出货额同比飙升 98%，供给紧张至少持续 2 至 3 年
2026-08-19
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- 日本刚性模块基板6月出货额同比大增98%至291亿日元，面积增长20%，单价上涨65%创历史新高。
- 受良率下降及AI服务器、交换机订单激增影响，封装基板供应紧张预计将持续2至3年。
- EMIB-T技术预计2027年底量产，或将进一步加剧产能压力。
- 野村证券预计封装基板供需平衡需到2028年后方能恢复。
- 野村证券对Ibiden最看好并给予买入评级。
主要结论：日本刚性模块基板6月份出货额达到291亿日元，同比增长98%，面积增长20%，每平方米价格上涨65%，达到创纪录的142.9万日元。野村证券表示，由于良率下降以及服务器、交换机和AI加速器订单激增导致的供应紧张可能持续2到3年；EMIB-T预计于2027年底量产，可能进一步加剧产能压力，因此供需平衡可能要到2028年以后才能恢复。野村证券最看好Ibiden，给予买入评级。
📰 来源：techflowpost
💬 引用锚点
封装基板出货额同比增98%且价格创历史新高，反映AI服务器需求激增导致供应紧张，短期难缓解。
野村证券预计供应紧张将持续2至3年，EMIB-T量产或加剧产能压力，供需平衡或需至2028年后。
野村证券最看好Ibiden，给予买入评级，看好其在封装基板市场中的竞争优势。
💡 一句话定义：
日本封装基板出货额因AI服务器需求激增同比飙升98%，供给紧张将持续2至3年。
📈 核心数据：
- 6月出货额达291亿日元，同比增长98%，面积增长20%
- 每平方米价格创纪录的142.9万日元，同比上涨65%
- EMIB-T预计2027年底量产，供需平衡或到2028年后恢复
🧭 快速步骤：
- 关注Ibiden等封装基板供应商业绩表现
- 评估EMIB-T量产对产能压力的影响
- 制定2-3年供应链应对策略
常见问题
封装基板出货额为何同比飙升98%？▼
主要受服务器、交换机和AI加速器订单激增驱动，同时良率下降导致有效供给减少，6月份日本刚性模块基板出货额达291亿日元，面积增长20%，每平方米价格同比上涨65%至创纪录的142.9万日元。
供给紧张预计将持续多长时间？▼
野村证券分析认为，供给紧张至少持续2至3年，供需平衡可能要等到2028年以后才能恢复。原因在于良率问题叠加AI相关需求爆发，而新产能建设周期较长。
EMIB-T量产会对市场产生什么影响？▼
EMIB-T预计于2027年底量产，可能进一步加剧产能压力。现有封装基板产能已接近极限，新技术量产需要时间爬坡，短期内可能使供需缺口扩大而非缓解。
野村证券最看好哪家封装基板厂商？▼
野村证券给予Ibiden（意法半导体旗下封装基板业务）买入评级，认为其在刚性模块基板领域技术领先、客户结构优质，将最直接受益于当前供需紧张格局。
封装基板价格创纪录上涨反映了什么趋势？▼
每平方米价格暴涨65%至142.9万日元创历史新高，反映AI算力需求爆发式增长远超传统半导体周期。封装基板作为AI服务器核心组件，正从周期性短缺转向结构性供不应求。
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