长鑫科技：第五代工艺技术平台目前处于研发阶段

2026-07-15 50 次阅读 RSS订阅
BlockBeats 消息，7 月 15 日，长鑫科技科创板发行并上市网上投资者交流会举行。 长鑫科技副总裁、董事会秘书袁园表示，公司第五代工艺技术平台及相关产品目前处于研发阶段。 该平台采用进一步优化的多重曝光技术，进一步提升存储密度和阵列性能。 公司研发团队正在积极推进相关工艺和产品技术的开发工作。 明日长鑫科技将开放网上申购，申购代码为「787825」。 股票预计于 7 月 27 日上市。 长鑫科技将科创板 IPO 发行价定为每股 8.66 元。 按初始发行规模计算，预计募资 579.19 亿元，接近原计划 295 亿元的两倍。 若超额配售全部实施，募资额将进一步增至 666.07 亿元。 这将成为亚洲今年最大 IPO，也是 A 股史上规模最大的半导体 IPO。

📰 来源：blockbeats

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长鑫科技第五代工艺平台目前处于研发阶段，采用优化的多重曝光技术以进一步提升存储密度与阵列性能。
长鑫科技科创板IPO预计募资近600亿元，将成为亚洲今年最大及A股史上规模最大的半导体IPO。

常见问题

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