网易孵化的谦合益邦全球首款 4 层 3D DRAM 堆叠存算一体芯片成功点亮

2026-08-21 50 次阅读 RSS订阅
主要结论:千合壹邦自主研发的4层3D DRAM堆叠计算内存芯片已成功返片点亮,实现了技术从验证到工程部署的转变。该芯片采用3D原生计算架构,内存带宽提升一个数量级,访问功耗、延迟及每次操作的数据成本降低一个数量级。千合壹邦成立于2024年1月,由网易孵化,近期完成超过20亿元人民币的B轮融资。

📰 来源:https://www.okx.com/zh-hans/feed/post/85224357132576

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千合壹邦4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功点亮,标志着该技术已从实验室验证迈入工程部署阶段。
芯片采用3D原生计算架构,内存带宽提升一个数量级,访问功耗、延迟及数据操作成本同步降低一个数量级。
千合壹邦由网易孵化,成立仅一年即完成超20亿元B轮融资,反映市场对存算一体技术路线的高度认可。

常见问题

千合壹邦是什么公司?▼
什么是4层3D DRAM堆叠存算一体芯片?▼
该芯片有哪些技术优势?▼
该芯片的技术进展如何?▼
千合壹邦的融资情况如何?▼