三星电子考虑外包Google 2nm TPU I/O Die后端设计

2026-07-15 53 次阅读 RSS订阅
主要结论是：三星正在考虑将谷歌第十代2nm TPU“Icefish”输入输出芯片的后端设计外包，并已向设计合作伙伴咨询了相关需求。TPU运行谷歌AI模型，与联发科联合设计，目标2028年量产，计算采用台积电1.4纳米，I/O处理为三星2纳米;ADTechnology、Gaonchips和Alphachips被列为潜在承包商。

📰 来源：blockbeats

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三星考虑将谷歌2nm TPU的I/O Die后端设计外包给合作伙伴，反映出先进芯片设计分工的进一步细化。
谷歌第十代TPU Icefish采用双代工策略，计算Die由台积电1.4nm负责，I/O Die由三星2nm制造，并计划2028年量产。
ADTechnology、Gaonchips和Alphachips被列为三星外包谷歌TPU I/O后端设计的潜在承包商。

常见问题

三星电子考虑外包的是什么项目？▼
谷歌TPU‘Icefish’是什么芯片？▼
这款TPU的量产时间定在哪一年？▼
三星与哪家公司联合设计这款TPU？▼
哪些公司被列为潜在的后端设计承包商？▼