SK海力士考虑将HBM4E Base Die部分订单交由英特尔代工

2026-08-31 35 次阅读 RSS订阅
Odaily星球日报讯 SK 海力士正在考虑从第七代 HBM 产品 HBM4E 开始，将部分 Base Die（基础裸片）订单交由英特尔晶圆代工生产，以建立多供应商体系，降低供应链对台积电的集中度并增强价格谈判能力。目前 SK 海力士量产的 HBM4 Base Die 采用台积电 12nm 级工艺生产。（Herald Economy）

📰 来源：wallstreetcn.com

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SK海力士拟将HBM4E部分Base Die订单交由英特尔代工，以建立多供应商体系降低对台积电的依赖。
此举旨在优化供应链结构，增强在核心代工环节的价格谈判能力与抗风险水平。

常见问题

SK海力士为何考虑将HBM4E Base Die部分订单交由英特尔代工？▼
SK海力士目前的HBM4基底芯片在哪家工厂量产？▼
HBM4E Base Die指的是什么产品？▼
SK海力士此举会对半导体代工市场产生什么影响？▼
英特尔为何能获得SK海力士的HBM4E代工订单？▼