LG 电子委托三星代工 AI 家电芯片,摆脱台积电依赖
深潮 TechFlow 消息,8 月 31 日,LG 电子将委托三星电子代工 AI 家电芯片,以摆脱对台积电的依赖。CoAsia SEMI 将为 LG 开发两款物联网芯片,项目总费用 310 亿韩元(约合 1.51 亿元人民币),时间从 2026 年 7 月持续至 2030 年 12 月。该项目隶属韩国政府「K-On-Device AI 半导体技术开发」计划,该计划总预算约 8000 亿韩元。
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LG电子委托三星代工AI家电芯片,旨在降低对台积电的供应链依赖。
该项目隶属韩国政府K-On-Device AI计划,总投资额达310亿韩元,周期至2030年。
三星将为LG开发两款物联网芯片,这是韩国内部半导体产业链协同深化的体现。
常见问题
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此次合作的开发方是谁?▼
该项目耗资多少?▼
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