AI需求旺盛，台积电参股公司VIS新加坡首座晶圆厂投产即满产

由于AI需求旺盛，该工厂在投产即满产，产能已售罄。

试生产于6月开始，距离建设启动仅18个月。

计划于2027年初开始量产。

首批芯片的良率至少达到99%。

该工厂将帮助台积电制造用于AI芯片的互连片。

2026-09-28 1 次阅读 RSS订阅

VIS周一在新加坡开设了其首个先进芯片工厂，并计划建设第二个。VSMC晶圆厂是与NXP的合资企业，由于AI需求，产能已售罄。试生产于6月开始，距离建设仅18个月。首批芯片良率至少达到99%。量产将于2027年初开始。该工厂将帮助TSMC制造用于AI芯片的互连片。

📰 来源：techflowpost

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VIS新加坡首座晶圆厂投产即满产，显示AI驱动的先进芯片需求极其旺盛，产能已售罄。

该工厂采用合资模式，主要目的是为台积电提供用于AI芯片的互连片，强化产业链协同。

从建设到试生产仅用时18个月且良率超99%，证明先进制程扩产速度与技术可控性显著提升。

VIS新加坡首座晶圆厂目前的产能情况如何？▼

VIS新加坡工厂是什么时候开始试生产的？▼

该工厂的量产时间计划是什么时候？▼

VIS新加坡工厂生产的芯片良率如何？▼

该工厂对台积电（TSMC）有何战略意义？▼

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