马来西亚半导体公司 SQ Advanced Interconnect 拟于 2027 年 Q1 IPO

2026-10-08 1 次阅读 RSS订阅
深潮 TechFlow 消息，10 月 08 日，据知情人士透露，马来西亚半导体公司 SQ Advanced Interconnect Bhd.正在考虑于 2027 年第一季度通过首次公开募股（IPO）筹集约 3 亿林吉特（约合 7300 万美元）的资金。(金十)

📰 来源：mtnewswires

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马来西亚半导体公司SQ Advanced Interconnect拟于2027年第一季度进行IPO。
此次IPO计划筹集资金约3亿林吉特（约合7300万美元）。