WAIC 完整观察：华为鸿蒙 + 昇腾双线发力 CUDA 与昇腾、Windows 与鸿蒙，两套技术生态的长期博弈

本期视频聚焦2026世界人工智能大会（WAIC），重点剖析华为在鸿蒙操作系统与昇腾AI芯片两大领域的双线发力。视频首先展示鸿蒙系统在多设备互联、分布式计算方面的突破，以及与Windows生态的竞争差异；随后深入解读昇腾AI芯片在算力、生态兼容性上的进展，对比NVIDIA CUDA平台。通过专家访谈与现场演示，揭示两套技术体系（华为鸿蒙+昇腾 vs Windows+CUDA）在AI时代如何展开长期博弈，并探讨国产替代的机遇与挑战。适合关注半导体、操作系统及AI生态的科技从业者观看。